Es handelt sich um ein 9-poliges Buchsengehäuse aus der HCH-Serie von JST, das speziell für Board-to-Wire-Verbindungen im Automobilbereich entwickelt wurde.
HCHFB-09-KE KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Polzahl
- 9
- Rastermaß
- 2,54 mm
- Betriebstemperatur
- -40°C bis +120°C
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Compliant
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
Automobil
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für HCHFB-09-KE laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
