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HCZZ0039-3 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

HCZZ0039-3 product

HCZZ0039-3

Interconnects

Stiftleiste1,00 mm RasterSMT

Der HCZZ0039-3 ist ein 3-poliger, vertikaler Stiftleisten-Steckverbinder mit 1,00 mm Rastermaß für die SMT-Montage, ausgestattet mit einem LCP-Gehäuse und verzinnten Kupferkontakten.

Ideal für

  • Kompakte PCB-Verbindungen
  • Signalübertragung mit geringer Leistung

Vermeiden, wenn

  • Hochleistungsanwendungen über 1 A
  • Umgebungen außerhalb von -25 °C bis +85 °C

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil für LCP-Gehäuse

Wichtige Specs

Rastermaß
1,00 mm
Polzahl
3
Nennstrom
1 A

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Konnektivität

Datenblatt

16dafce18220dcd8eaee6ae989579c11_2306261509_Hong-Cheng-HCZZ0039-3_C7433439.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen vertikalen Stiftleisten-Steckverbinder mit 1,00 mm Rastermaß, der für die Oberflächenmontage (SMT) auf Leiterplatten konzipiert ist.