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HCZZ0039-3 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HCZZ0039-3 product

HCZZ0039-3

Interconnects

Stiftleiste1,00 mm RasterSMT

Der HCZZ0039-3 ist ein 3-poliger, vertikaler Stiftleisten-Steckverbinder mit 1,00 mm Rastermaß für die SMT-Montage, ausgestattet mit einem LCP-Gehäuse und verzinnten Kupferkontakten.

Ideal für

  • Kompakte PCB-Verbindungen
  • Signalübertragung mit geringer Leistung

Vermeiden, wenn

  • Hochleistungsanwendungen über 1 A
  • Umgebungen außerhalb von -25 °C bis +85 °C

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil für LCP-Gehäuse

Wichtige Specs

Rastermaß
1,00 mm
Polzahl
3
Nennstrom
1 A

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Konnektivität

Datenblatt

16dafce18220dcd8eaee6ae989579c11_2306261509_Hong-Cheng-HCZZ0039-3_C7433439.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HCZZ0039-3 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen vertikalen Stiftleisten-Steckverbinder mit 1,00 mm Rastermaß, der für die Oberflächenmontage (SMT) auf Leiterplatten konzipiert ist.