ProjektePreiseInsights

HCZZ0576-3 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

HCZZ0576-3 product

HCZZ0576-3

Interconnects

1,25 mm RasterSMTAbgewinkeltFlache Bauweise

Der HCZZ0576-3 ist ein 3-poliger, 1,25 mm Raster-Winkel-SMT-Stiftleistenverbinder mit einer flachen Bauhöhe von 1,85 mm, ideal für kompakte Leiterplattendesigns.

Ideal für

  • Platzkritische Leiterplattenanwendungen
  • Flache elektronische Baugruppen

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 2,5 A

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Leiterplatten-Footprints
  • Kompatibilität des Kabelquerschnitts

Wichtige Specs

Rastermaß
1,25 mm
Höhe
1,85 mm
Spannung
125 V

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrielle Steuerung

Datenblatt

f83506bfcc457a29304e591a57e24aa7_2306261511_Hong-Cheng-HCZZ0576-3_C7433514.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen, 1,25 mm Raster-Winkel-SMT-Stiftleistenverbinder.