Für UnternehmenPreise
Demo buchen

HCZZ0576-3 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HCZZ0576-3 product

HCZZ0576-3

Interconnects

1,25 mm RasterSMTAbgewinkeltFlache Bauweise

Der HCZZ0576-3 ist ein 3-poliger, 1,25 mm Raster-Winkel-SMT-Stiftleistenverbinder mit einer flachen Bauhöhe von 1,85 mm, ideal für kompakte Leiterplattendesigns.

Ideal für

  • Platzkritische Leiterplattenanwendungen
  • Flache elektronische Baugruppen

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 2,5 A

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Leiterplatten-Footprints
  • Kompatibilität des Kabelquerschnitts

Wichtige Specs

Rastermaß
1,25 mm
Höhe
1,85 mm
Spannung
125 V

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrielle Steuerung

Datenblatt

f83506bfcc457a29304e591a57e24aa7_2306261511_Hong-Cheng-HCZZ0576-3_C7433514.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HCZZ0576-3 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen, 1,25 mm Raster-Winkel-SMT-Stiftleistenverbinder.