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HDBNC-J-P-GN-RA-BH1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HDBNC-J-P-GN-RA-BH1 product

HDBNC-J-P-GN-RA-BH1

Coaxial Connectors (RF)

HF-SteckverbinderHD-BNCBulkhead75 Ohm

Der HDBNC-J-P-GN-RA-BH1 ist eine 75-Ohm-HD-BNC-Winkel-Bulkhead-Buchse für die Leiterplattenmontage mit robuster Messingkonstruktion.

Ideal für

  • Hochdichte HF-Signalübertragung
  • Panel-Montage auf Leiterplatten

Vermeiden, wenn

  • Systeme ohne 75-Ohm-Impedanz
  • Anwendungen, die gerade Steckverbinder erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Plattendicke
  • Leiterplatten-Footprint

Wichtige Specs

Impedanz
75 Ohm
Ausrichtung
Winkel
Montage
Bulkhead / PCB
Beschichtung
Gold/Nickel

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
nan
MSL
nan
ECCN
EAR99
HTSUS
8536694040.0

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

HDBNC-J-P-GN-RA-BH1-Samtec-datasheet-137325662.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDBNC-J-P-GN-RA-BH1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine HD-BNC-75-Ohm-Winkel-Bulkhead-Buchse von Samtec, die für die Montage auf Leiterplatten konzipiert ist.