HDGC1002-T Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | Shenzhen Huade Co-create Technology Co., Ltd. | PartGenie

KI-Zusammenfassung

HDGC1002-T product

Der HDGC1002-T ist ein Crimp-Kontakt aus Phosphorbronze für Steckverbindergehäuse mit einer Materialstärke von 0,12 mm und einer vernickelten Zinnbeschichtung.

Ideal für

Allgemeine Draht-zu-Platine oder Draht-zu-Draht Steckverbindungen

Vermeiden, wenn

Anwendungen, die eine überdurchschnittliche Beständigkeit gegen hohe Temperaturen oder Vibrationen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

Kompatibilität der Crimpwerkzeuge und Spezifikationen des Drahtquerschnitts

Wichtige Specs

Material: Phosphorbronze (C5191)
Dicke: 0,12 mm
Oberfläche: Vorverzinnt, Ni-Basis

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGC1002-T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen elektrischen Crimp-Kontakt aus Phosphorbronze, der für den Einsatz in Steckverbindergehäusen konzipiert ist.