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HDGC1251-T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HDGC1251-T product

HDGC1251-T

Interconnects

Crimp-KontaktDraht-zu-Platine

Der HDGC1251-T ist ein Crimp-Kontakt aus Phosphorbronze mit Zinnbeschichtung, der für Drahtstärken von AWG #28 bis #32 ausgelegt ist.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die Goldbeschichtungen oder spezielle Legierungen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Stellen Sie sicher, dass das Crimpwerkzeug zur Geometrie des Kontakts passt

Wichtige Specs

Material
Phosphorbronze
Drahtbereich
AWG #28-#32
Oberfläche
Verzinnt

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGC1251-T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Draht-zu-Platine Crimp-Kontakt aus Phosphorbronze mit einer Zinn-Oberfläche.