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HDGC1801-T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HDGC1801-T product

HDGC1801-T

Terminals - Wire to Board Connectors

Crimp-KontaktDraht-zu-Platine

Der HDGC1801-T ist ein Crimp-Kontakt aus Phosphorbronze für Draht-zu-Platine-Verbindungen, der für Drahtstärken von AWG #18 bis #24 ausgelegt ist.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Automobilelektronik
  • Industriesteuerungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die spezielle Hochtemperaturlegierungen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Crimpwerkzeug-Kompatibilität
  • Isolationsdurchmesser

Wichtige Specs

Drahtbereich
18-24 AWG
Material
Phosphorbronze
Oberfläche
Zinn über Nickel

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Industrie

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGC1801-T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Crimp-Kontakt für Draht-zu-Platine-Steckverbinder.