Es handelt sich um einen Crimp-Kontakt, der für PH2.0-Draht-zu-Platine-Steckverbindergehäuse entwickelt wurde.
HDGC2001-T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
HDGC2001-T
Interconnects
Wichtige Specs
- Serie
- PH2.0
- Beschichtung
- Zinn über Nickel
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Compliant
- REACH
- Compliant
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
Allgemeine Elektronik
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für HDGC2001-T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.