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HDGC2008H-2P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HDGC2008H-2P product

HDGC2008H-2P

Rectangular Connectors

SteckverbinderGehäuse2,00 mm Raster

Der HDGC2008H-2P ist ein 2-poliges 2,00-mm-Raster-Gehäuse für Draht-zu-Platine-Verbindungen mit integriertem Verriegelungsmechanismus.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Industrielle Steuerungstechnik

Vermeiden, wenn

  • Starke Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Stiftleiste

Wichtige Specs

Rastermaß
2,00 mm
Polzahl
2
Material
PA66 UL94-V0

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Industrie

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGC2008H-2P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 2-poliges Steckverbindergehäuse mit 2,00 mm Rastermaß für Draht-zu-Platine-Anwendungen, gefertigt aus PA66 UL94-V0.