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HDGC2012WV-3P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HDGC2012WV-3P product

HDGC2012WV-3P

Rectangular Connectors

SteckverbinderWafer2,0mm Raster

Der HDGC2012WV-3P ist ein 3-poliger Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß für die Durchsteckmontage, ideal für Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Kompakte Platinendesigns

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrierende Umgebungen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Gegensteckers

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Polzahl
3
Nennstrom
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Industrielle SteuerungSmart Home

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGC2012WV-3P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen Stiftleisten-Steckverbinder (Wafer) mit 2,0 mm Rastermaß für die Leiterplattenmontage.