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HDGC2013-T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HDGC2013-T product

HDGC2013-T

Terminals

Crimp-TerminalSteckverbinder-KontaktVerzinnt

Der HDGC2013-T ist ein verzinntes Crimp-Terminal für Draht-zu-Platine-Verbindungen, das für eine zuverlässige elektrische Kontaktierung mit einer Nickel-Unterschicht versehen ist.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Unterhaltungselektronik
  • Industrielle Steuerungssysteme

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die vergoldete Kontakte erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatible Gehäuseserie
  • Drahtquerschnitt-Kompatibilität

Wichtige Specs

Beschichtung
Zinn über Nickel
Anschlusstyp
Crimp
RoHS
Konform

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

a191972a3cda990f622372733d47741d_2112011030_HDGC-HDGC2013-T_C2911729.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGC2013-T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Der HDGC2013-T ist ein elektrischer Crimp-Kontakt von Shenzhen Huade Co-create Technology, der hauptsächlich in Steckverbinder-Baugruppen verwendet wird.