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HDGC3963-T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HDGC3963-T product

HDGC3963-T

Interconnects

Crimp-KontaktDraht-zu-Platine

Der HDGC3963-T ist ein Crimp-Kontakt aus Phosphorbronze für Draht-zu-Platine-Verbindungen mit einer vernickelten Oberfläche.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine Goldbeschichtung oder spezielle Hochstromanforderungen erfordern.

Vor der Verwendung prüfen

  • Stellen Sie sicher, dass das Crimpwerkzeug zur Geometrie des Kontakts passt.

Wichtige Specs

Material
C5191 Phosphorbronze
Beschichtung
Nickel
Typ
Crimp-Kontakt

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Draht-zu-Platine

Datenblatt

05c535233b336290e80199e93043085b_2212011530_HDGC-HDGC3963-T_C5292550.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGC3963-T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Crimp-Kontakt für Draht-zu-Platine-Steckverbinder.