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HDGCPH2.0-PMS-02-03 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HDGCPH2.0-PMS-02-03 product

HDGCPH2.0-PMS-02-03

Interconnects

Buchsenleiste2,0 mm RasterSMTZweireihig

Der HDGCPH2.0-PMS-02-03 ist eine 2,0-mm-Raster-Buchsenleiste mit 6 Positionen (2x3) für die Oberflächenmontage (SMT) auf Leiterplatten.

Ideal für

  • Kompakte Leiterplattenverbindungen
  • Board-to-Board-Anwendungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Positionen
6 (2x3)
Strombelastbarkeit
2 A
Montage
SMT

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGCPH2.0-PMS-02-03 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine zweireihige Buchsenleiste mit 2,0 mm Rastermaß und 6 Kontakten für die SMT-Montage.