HDGCPH2.0-PMS-02-09 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | Shenzhen Huade Co-create Technology Co., Ltd. | PartGenie

KI-Zusammenfassung

HDGCPH2.0-PMS-02-09 product

Der HDGCPH2.0-PMS-02-09 ist eine zweireihige SMT-Buchsenleiste mit 2,0 mm Rastermaß und 18 Polen, die für allgemeine Leiterplattenverbindungen ausgelegt ist.

Ideal für

Allgemeine PCB-zu-PCB-Verbindungen
Kompakte Elektronikmodule

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen, die eine THT-Befestigung erfordern
Anwendungen mit mehr als 2 A Strom

Vor der Verwendung prüfen

Kompatibilität des Reflow-Lötprofils mit der maximalen Verarbeitungstemperatur von 230 °C

Wichtige Specs

Rastermaß: 2,0 mm
Polzahl: 18
Strombelastbarkeit: 2 A

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Allgemeine Verbindungstechnik

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HDGCPH2.0-PMS-02-09 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine zweireihige Buchsenleiste mit 2,0 mm Rastermaß, die für die Oberflächenmontage (SMT) vorgesehen ist.