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HIF3-2226SC KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HIF3-2226SC product

HIF3-2226SC

Terminals - Wire to Board Connectors

Crimp-KontaktHiroseGoldbeschichtet

Der HIF3-2226SC ist ein vergoldeter Crimp-Kontakt aus Phosphorbronze von Hirose Electric für Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Zuverlässige Signalübertragung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die keine Crimp-Verbindungsmethoden erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität mit der spezifischen Gehäuseserie

Wichtige Specs

Material
Phosphorbronze
Oberfläche
Gold
Typ
Crimp-Kontakt

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

KonnektivitätIndustrie

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HIF3-2226SC laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Crimp-Kontakt für Draht-zu-Platine-Steckverbindersysteme von Hirose.