HPCR0603F200RK9 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | C&B RESI | PartGenie

KI-Zusammenfassung

HPCR0603F200RK9 product

Der HPCR0603F200RK9 ist ein Hochleistungs-Dickschicht-Chipwiderstand von RESI, der für platzkritische Anwendungen mit stabilen Leistungsanforderungen entwickelt wurde.

Ideal für

Allgemeine Elektronik
Messtechnik
Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

Anwendungen, die extreme Präzision oder sehr hohe Verlustleistung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

Maximale Betriebsspannung und thermisches Derating

Wichtige Specs

Widerstand: 200Ω
Nennleistung: 0,125W
Toleranz: ±1%
Gehäuse: 0603

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Allgemein

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HPCR0603F200RK9 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Er bietet einen Widerstand von 200Ω, eine Toleranz von ±1%, eine Nennleistung von 0,125W und einen Temperaturkoeffizienten von ±100ppm/℃.