ProjektePreiseInsights

HX NANO SIM 7P H1.37 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HX NANO SIM 7P H1.37 product

HX NANO SIM 7P H1.37

Interconnects

Nano SIMSteckverbinderSMDPush-Push

Der HX NANO SIM 7P H1.37 ist ein 7-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus, der für die SMD-Montage mit einem flachen 1,37-mm-Profil ausgelegt ist.

Ideal für

  • Mobiltelefone
  • IoT-Geräte
  • Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die extreme Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche Kartenhalterung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Nano SIM
Montage
SMD
Höhe
1,37 mm
Nennstrom
0,3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

KonnektivitätUnterhaltungselektronik

Datenblatt

2311032125_hanxia-HX-NANO-SIM-7P-H1-37_C19189031.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HX NANO SIM 7P H1.37 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 7-poligen Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit einem selbstauswerfenden (Push-Push) Mechanismus für SMT-Anwendungen.