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HY-3AW KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HY-3AW product

HY-3AW

Interconnects

SteckverbinderStiftleiste2,0 mm Raster

Der HY-3AW ist ein 3-poliger, einreihiger, abgewinkelter Stiftleisten-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 2,0 mm, der häufig für Draht-zu-Platine-Verbindungen verwendet wird.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Kompakte PCB-Designs

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des passenden Gehäuses
  • Anforderungen an das PCB-Layout

Wichtige Specs

Anzahl der Pins
3
Rastermaß
2,0 mm
Montageart
Abgewinkelt

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HY-3AW laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Der HY-3AW ist ein 3-poliger, einreihiger, abgewinkelter Stiftleisten-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 2,0 mm für Draht-zu-Platine-Anwendungen.