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HYC13-SIM07-135 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HYC13-SIM07-135 product

HYC13-SIM07-135

Interconnects

Micro SIMSteckverbinderSMDPush-Push

Der HYC13-SIM07-135 ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Extreme Temperaturen außerhalb von -20°C bis +60°C

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout

Wichtige Specs

Kartentyp
Micro SIM
Höhe
1,35 mm
Montage
SMD

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

0f42744fb041a523359d93d7cc617a87_2006201234_HOAUC-HYC13-SIM07-135_C645511.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYC13-SIM07-135 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die Oberflächenmontage (SMD).