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HYC130-SIM07-150 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HYC130-SIM07-150 product

HYC130-SIM07-150

Interconnects

MicroSIMSteckverbinderSMTPush-Push

Der HYC130-SIM07-150 ist ein 6+1-poliger MicroSIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus für die SMT-Montage mit einer Bauhöhe von 1,5 mm.

Ideal für

  • Kompakte Mobil- und IoT-Geräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Footprint-Kompatibilität

Wichtige Specs

Pins
6+1
Höhe
1,5 mm
Zyklen
1500

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

af3b9f8ac5967a95fa9ffcd87907b7f4_2006201234_HOAUC-HYC130-SIM07-150_C645505.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYC130-SIM07-150 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein MicroSIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die Oberflächenmontage.