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HYC39-TF08-180 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HYC39-TF08-180 product

HYC39-TF08-180

Memory Connectors - PC Card Sockets

MicroSDSteckverbinderKlappbarSMT

Der HYC39-TF08-180 ist ein 8-poliger MicroSD-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus für die Oberflächenmontage (SMT) und einer Bauhöhe von 1,8 mm.

Ideal für

  • Kompakte Unterhaltungselektronik
  • Geräte mit wechselbarem Speicher

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen, in denen sich der Klappdeckel versehentlich öffnen könnte

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint
  • Gehäusefreiraum für den Klappmechanismus

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
MicroSD
Höhe
1,8 mm
Lebensdauer
5000 Zyklen

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYC39-TF08-180 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen MicroSD-Kartensteckplatz mit Klappmechanismus und 8 Pins, der für die SMT-Bestückung ausgelegt ist.