HYC63-SIM07-137 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | HOAUC | PartGenie

KI-Zusammenfassung

HYC63-SIM07-137 product

Der HYC63-SIM07-137 ist ein 6-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus, der für die SMT-Montage in Mobil- und IoT-Geräten ausgelegt ist.

Ideal für

Mobiltelefone
IoT-Konnektivitätsmodule
Tragbare Kommunikationsgeräte

Vermeiden, wenn

Anwendungen, die extreme Temperaturbeständigkeit außerhalb von -20 °C bis +60 °C erfordern.

Vor der Verwendung prüfen

Kompatibilität des PCB-Footprints
Mechanischer Freiraum für den Push-Push-Auswurfmechanismus

Wichtige Specs

Steckverbindertyp: Nano SIM
Montage: SMT
Steckzyklen: 10.000
Betriebstemperatur: -20 °C bis +60 °C

Compliance & Umwelt

RoHS: -
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYC63-SIM07-137 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Nano-SIM-Kartensteckverbinder von HOAUC mit Push-Push-Auswurfmechanismus und 6 Pins für die SMT-Montage.