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HYC75-SIM06-135 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HYC75-SIM06-135 product

HYC75-SIM06-135

Interconnects

Nano SIMPush-PushSMT

Der HYC75-SIM06-135 ist ein 6-poliger Push-Push Nano-SIM-Kartensteckverbinder für die SMT-Montage, ideal für kompakte Mobil- und IoT-Anwendungen.

Ideal für

  • Mobiltelefone
  • IoT-Geräte
  • Funkmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremen Vibrationsanforderungen oder hoher Strombelastung.

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints.

Wichtige Specs

Steckertyp
Nano SIM
Montage
SMT
Steckzyklen
3.000

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

30ccda597d6b09e33c22b9c8afa1315a_2006201234_HOAUC-HYC75-SIM06-135_C645503.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYC75-SIM06-135 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus und 6 Pins für die Oberflächenmontage.