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HYC90-SIM06-180 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HYC90-SIM06-180 product

HYC90-SIM06-180

Interconnects

SIM-SteckverbinderMini-SIMSMT

Der HYC90-SIM06-180 ist ein 6-poliger Mini-SIM-Kartensteckverbinder für die SMT-Montage mit Push-Push-Mechanismus und vergoldeten Kontakten.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Mobilgeräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung oder Temperaturen außerhalb von -20°C bis +85°C

Vor der Verwendung prüfen

  • Sperrbereiche für Leiterbahnen im PCB-Layout

Wichtige Specs

Spannungsfestigkeit
50 V
Strombelastbarkeit
1 A
Lebensdauer
3000 Zyklen

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

86180422d9de0b566db540e8aff4b435_2407021716_HOAUC-HYC90-SIM06-180_C645506.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYC90-SIM06-180 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen Mini-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus für die Oberflächenmontage.