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HYCW03-MSD18-145B KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HYCW03-MSD18-145B product

HYCW03-MSD18-145B

Interconnects

Micro SDSteckverbinderSMDPush-Push

Der HYCW03-MSD18-145B ist ein 19-poliger Micro-SD-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die Oberflächenmontage (SMD).

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Tragbare Geräte

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen, die ein versehentliches Auswerfen der Karte verursachen könnten

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Micro SD
Montageart
SMD
Nennstrom
0,5 A
Temperaturbereich
-25 °C bis +85 °C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

078966fc95d5bc59f079b570f26ed5b2_2401051807_HOAUC-HYCW03-MSD18-145B_C20415775.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYCW03-MSD18-145B laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Micro-SD-Speicherkartensteckverbinder für die SMD-Montage, der über einen Push-Push-Auswurfmechanismus verfügt.