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HYCW231-SIM16-300B KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HYCW231-SIM16-300B product

HYCW231-SIM16-300B

Memory Card Connectors

SIM-SteckverbinderDual-LayerSMT

Der HYCW231-SIM16-300B ist ein 8-poliger Dual-Layer-SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage, der sich durch ein robustes Thermoplastgehäuse und vergoldete Kontakte auszeichnet.

Ideal für

  • Kompakte Mobilgeräte
  • Dual-SIM-Kartenslots

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Befestigung

Vor der Verwendung prüfen

  • Leiterplattenlayout-Kompatibilität mit dem Dual-Layer-Footprint

Wichtige Specs

Pins
8
Montage
SMT
Rastermaß
1,27 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYCW231-SIM16-300B laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Dual-Layer-SIM-Kartensteckverbinder mit kurzer oberer Schicht, der für kompakte Leiterplattenlayouts optimiert ist.