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HYCW43-2IN117-183B KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

HYCW43-2IN117-183B product

HYCW43-2IN117-183B

Memory Card Connectors

SteckverbinderMicro SIMTF-KarteKombi

Der HYCW43-2IN117-183B ist ein 2-in-1-Kombisteckverbinder für Micro-SIM- und TF-Karten mit Push-Push-Mechanismus und DIP-Montage.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Kompakte eingebettete Systeme

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen
  • Anwendungen mit extremen Temperaturbereichen

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Anforderungen an Ein- und Auszugskräfte

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Micro SIM + TF
Montage
DIP
Lebensdauer
5000 Zyklen

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für HYCW43-2IN117-183B laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 2-in-1-Kombisteckverbinder für Speicherkarten und SIM-Karten, der sowohl Micro-SIM- als auch TF-Karten (microSD) unterstützt.