Es handelt sich um eine dreiteilige IDC-Steckverbinderbaugruppe (Insulation Displacement Connector), bestehend aus dem Steckverbindergehäuse, einer Druckplatte und einer Klappabdeckung, mit einem Rastermaß von 2,54 mm und 10 Pins.
I-1010310P-B800 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Rastermaß
- 2,54 mm
- Polzahl
- 10
- Nennstrom
- 1 A
- Temperaturbereich
- -55°C bis +105°C
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Compliant
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
Allgemeine Konnektivität
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für I-1010310P-B800 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
