I-DS1069-01-SCW005 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | CONNFLY | PartGenie

KI-Zusammenfassung

I-DS1069-01-SCW005 product

Das CONNFLY I-DS1069-01-SCW005 ist ein 5-poliges Buchsengehäuse mit 2,50 mm Rastermaß für Draht-zu-Platine-Verbindungen, geeignet für allgemeine Industrie- und Unterhaltungselektronik.

Ideal für

Draht-zu-Platine-Verbindungen
Allgemeine Industrieelektronik

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
Anwendungen, die ein nicht standardisiertes Rastermaß erfordern

Vor der Verwendung prüfen

Kompatibilität der Stiftleiste
Auswahl der Crimp-Kontakte

Wichtige Specs

Rastermaß: 2,50 mm
Polzahl: 5
Strombelastbarkeit: 3 A

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: Compliant
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für I-DS1069-01-SCW005 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 5-poliges Buchsengehäuse mit einem Rastermaß von 2,50 mm, das von CONNFLY für Draht-zu-Platine-Anwendungen hergestellt wird.