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I-DS1069-03-SCW007 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

I-DS1069-03-SCW007 product

I-DS1069-03-SCW007

Interconnects

SteckverbinderGehäuse2,50mm

Das I-DS1069-03-SCW007 ist ein 2,50-mm-Raster-Buchsengehäuse für Draht-zu-Platine-Verbindungen von CONNFLY.

Ideal für

  • Signal- und Stromverbindungen Draht-zu-Platine

Vermeiden, wenn

  • Starke Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Gegenstecker

Wichtige Specs

Rastermaß
2,50 mm
Material
Nylon 66
Nennspannung
250 V

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
Compliant
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

44dfcd4a6365ecb5dd0ca1591884b27b_CONNFLY&I-DS1069-03-SCW007.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für I-DS1069-03-SCW007 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein Buchsengehäuse mit 2,50 mm Rastermaß, das in elektronischen Baugruppen für Draht-zu-Platine-Verbindungen eingesetzt wird.