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IC254V-12-08P-1370B KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

IC254V-12-08P-1370B product

IC254V-12-08P-1370B

Interconnects

DIP-Sockel8-polig2,54 mm Raster

Der IC254V-12-08P-1370B ist ein 8-poliger DIP-IC-Sockel mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einem Reihenabstand von 7,62 mm, der für allgemeine industrielle Anwendungen geeignet ist.

Ideal für

  • Prototyping von DIP-8-ICs
  • Industrielle Steuerungsplatinen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen, die eine feste Verlötung erfordern
  • Anwendungen mit Strömen über 3 A

Vor der Verwendung prüfen

  • Überprüfen Sie die Kompatibilität des Reihenabstands mit Ihrem IC-Gehäuse.

Wichtige Specs

Polzahl
8
Rastermaß
2,54 mm
Reihenabstand
7,62 mm
Strombelastbarkeit
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieAllgemeine Elektronik

Datenblatt

370b43061eb00fdc570a86a1acf1b634_2008121141_XFCN-IC254V-12-08P-1370B_C717034.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für IC254V-12-08P-1370B laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 8-poligen DIP-IC-Sockel von XFCN, der für Standardkomponenten mit einem Rastermaß von 2,54 mm ausgelegt ist.