Es handelt sich um einen oberflächenmontierbaren Abschirmclip zur Erdung und Fixierung von EMI-Abschirmgehäusen auf Leiterplatten.
ICSRC4408SFR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
ICSRC4408SFR
Interconnects
Wichtige Specs
- Material
- SUS301
- Max. Kontaktwiderstand
- 300 mΩ
- Kompatible Gehäusedicke
- 0,2 mm
Compliance & Umwelt
- RoHS
- -
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
EMI-Abschirmung
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für ICSRC4408SFR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.