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ICSRC6508-015SFR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

ICSRC6508-015SFR product

ICSRC6508-015SFR

Interconnects

AbschirmclipEMI-AbschirmungSMD

Der ICSRC6508-015SFR ist ein SMD-Abschirmclip zur Befestigung von Abschirmgehäusen auf Leiterplatten, gefertigt aus 0,15 mm dickem SUS301 mit Zinnbeschichtung.

Ideal für

  • EMI-Abschirmung
  • Befestigung von Abschirmgehäusen

Vermeiden, wenn

  • Dicke des Abschirmgehäuses über 0,17 mm

Vor der Verwendung prüfen

  • Einrastwinkel
  • Schablonenlayout

Wichtige Specs

Material
SUS301
Haltekraft
0,1 kg (min)
Kontaktwiderstand
300 mΩ (max)

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrie

Datenblatt

6a1b31fa8204c9988759346b2b77f975.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für ICSRC6508-015SFR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Abschirmclip, der zur Erdung und Befestigung von EMI-Abschirmgehäusen auf Leiterplatten dient.