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ICSRC6508SFR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

ICSRC6508SFR product

ICSRC6508SFR

Interconnects

AbschirmclipSMDEMI

Der ICSRC6508SFR ist ein SMD-Abschirmclip zur Befestigung von EMI-Abschirmgehäusen auf Leiterplatten, gefertigt aus SUS301 mit 0,15 mm Dicke.

Ideal für

  • EMI-Abschirmung
  • Automatisierte PCB-Bestückung

Vermeiden, wenn

  • Die Dicke des Abschirmgehäuses weicht stark von 0,2 mm ab

Vor der Verwendung prüfen

  • Stencil-Dicke und PCB-Footprint-Ausrichtung

Wichtige Specs

Material
SUS301
Kontaktwiderstand
300 mΩ Max
Haltekraft
0,3 kg Min

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

EMI-Abschirmung

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für ICSRC6508SFR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen SMD-Abschirmclip, der dazu dient, EMI-Abschirmgehäuse auf einer Leiterplatte zu fixieren.