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IDC1.27-UP1S-3A KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

IDC1.27-UP1S-3A product

IDC1.27-UP1S-3A

Interconnects

Stiftleiste1,27 mmTHT

Der IDC1.27-UP1S-3A ist ein 6-poliger (2x3) Stiftleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß für die Durchsteckmontage auf Leiterplatten.

Ideal für

  • Leiterplatten-Verbindungen
  • Kompakte Elektronik

Vermeiden, wenn

  • Starke Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Bohrungsdurchmesser und Abstände

Wichtige Specs

Rastermaß
1,27 mm
Anzahl Pins
6 (2x3)
Strombelastbarkeit
1,0 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

f73c3073e3d5d2ca66528447876b0764_2405070947_XYECONN-IDC1-27-UP1S-3A_C22392232.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für IDC1.27-UP1S-3A laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 1,27 mm Stiftleiste von XYECONN mit 2x3 Pins für die THT-Montage.