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IL-AG5-6P-S3L2 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

IL-AG5-6P-S3L2 product

IL-AG5-6P-S3L2

Rectangular Connectors

SteckverbinderJAEDraht-zu-Platine

Das IL-AG5-6P-S3L2 ist ein 6-poliges Stiftgehäuse der JAE IL-AG5-Serie für Draht-zu-Platine-Verbindungen mit einem Rastermaß von 2,5 mm.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen in Automobil- oder Industrieanwendungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit extremen Vibrationen, die spezielle Verstärkungen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Teilenummer des passenden Buchsengehäuses
  • Kompatibilität der Crimp-Kontakte

Wichtige Specs

Polzahl
6
Rastermaß
2,5 mm
Temperaturbereich
-40°C bis +85°C

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

AutomobilIndustrie

Datenblatt

DSANUWW0025302.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für IL-AG5-6P-S3L2 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 6-poliges Stiftgehäuse für Draht-zu-Platine-Verbindungen aus der JAE IL-AG5-Serie.