ProjektePreiseInsights

K-DYX-005 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

K-DYX-005 product

K-DYX-005

Interconnects

MicroSIMSteckverbinderSMDKlapptyp

Der HDGC K-DYX-005 ist ein kompakter 1,5-mm-MicroSIM-Steckverbinder mit Klappmechanismus für die SMD-Montage, ideal für mobile Anwendungen.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Deckelsicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Kartentyp
MicroSIM
Höhe
1,5 mm
Haltbarkeit
5000 Zyklen

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

a72c10062bbe0182d5499fa25e7861cb_2111151930_HDGC-K-DYX-005_C2919612.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für K-DYX-005 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 8-poliger MicroSIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus für die Oberflächenmontage (SMD).