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K-DYX-006 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

K-DYX-006 product

K-DYX-006

Memory Connectors

MicroSIMSteckverbinderSMDPush-Push

Der K-DYX-006 ist ein MicroSIM-Kartensteckverbinder mit 1,5 mm Bauhöhe und Push-Push-Mechanismus für kompakte SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • IoT-Module
  • Kompakte Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Kartenfixierung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Kartentyp
MicroSIM
Höhe
1,5 mm
Lebensdauer
1500 Zyklen

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

877fcd0129d767cfc4e06e06e66178e1_2111151930_HDGC-K-DYX-006_C2919613.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für K-DYX-006 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein MicroSIM-Kartensteckverbinder von HDGC mit Push-Push-Mechanismus und einer flachen Bauhöhe von 1,5 mm.