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K-DYX-007 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

K-DYX-007 product

K-DYX-007

Interconnects

Nano-SIMSteckverbinderSMDSelbstauswerfend

Der HDGC K-DYX-007 ist ein kompakter, selbstauswerfender Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit einem 1,37 mm Profil, ideal für platzkritische SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • Mobiltelefone
  • IoT-Geräte
  • Wearables

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die extreme Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche Unterstützung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Höhe
1,37 mm
Nennstrom
1,0 A
Zyklen
5000

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

28d94691000cc903aab12bde2bf848b5_2111151930_HDGC-K-DYX-007_C2919614.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für K-DYX-007 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Selbstauswurfmechanismus für die Oberflächenmontage (SMD).