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K-DYX-008 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

K-DYX-008 product

K-DYX-008

Interconnects

Micro SIMSteckverbinderSMD

Der HDGC K-DYX-008 ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus und einer niedrigen Bauhöhe von 1,35 mm für die SMD-Montage.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • IoT-Module
  • Kommunikationshardware

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen, in denen die Kartenhaltung kritisch ist

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout und Freiraum für den Push-Push-Mechanismus

Wichtige Specs

Steckertyp
Micro SIM
Pins
6
Höhe
1,35 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
Compliant
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

fce42fdf58180539f1a6a97cd35e43d4_2111151930_HDGC-K-DYX-008_C2919615.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für K-DYX-008 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus.