KH-PBJ-45125125 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | Guangdong Hongzhi Electronics Technology Co., Ltd. | PartGenie

KI-Zusammenfassung

KH-PBJ-45125125 product

Der KH-PBJ-45125125 ist ein SMD-Abschirmclip aus SUS301-Edelstahl, der eine zuverlässige Erdung und Abschirmung mit einer Federkraft von 60-80gf bietet.

Ideal für

EMI-Abschirmung
Erdungsverbindungen

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen ohne mechanische Unterstützung

Vor der Verwendung prüfen

Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Material: SUS301 Edelstahl
Federkraft: 60-80gf
Abmessungen: 4,5mm x 1,25mm

Compliance & Umwelt

RoHS: -
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustriegehäuse

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für KH-PBJ-45125125 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen SMD-Abschirmclip zur elektrischen Erdung und EMI-Abschirmung in elektronischen Geräten.