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LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR product

LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR

Board-to-Board and Backplane Connectors

MezzanineBoard-to-BoardHochdicht

Der LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR ist ein hochdichter 400-poliger Mezzanine-Buchsensteckverbinder von Samtec mit 8 Reihen zu je 50 Positionen.

Ideal für

  • Hochdichte Mezzanine-Board-to-Board-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit geringer Pin-Anzahl, bei denen der Platz extrem begrenzt ist

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der passenden Stiftleiste und Leiterplatten-Footprint

Wichtige Specs

Positionen
400 (8x50)
Raster
1,27 mm
Anschlusslänge
3,0 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
nan
REACH
nan
MSL
nan
ECCN
nan
HTSUS
nan

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

4a35d2ffcf877f9d2eafcd3be8b0cc4b_2401171336_Samtec-LPAF-50-03-0-L-08-2-K-TR_C20373106.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 400-poligen (8 Reihen x 50 Positionen) Board-to-Board-Buchsensteckverbinder für Mezzanine-Anwendungen.