ProjektePreiseInsights

MHDM25-K KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

MHDM25-K product

MHDM25-K

D-Sub

D-SubGehäuseAbgeschirmt

Das MHDM25-K ist ein 25-poliges D-Sub-Gehäuse aus vernickeltem Zinkdruckguss, das für robuste Abschirmung und Kabelmanagement ausgelegt ist.

Ideal für

  • Industrielle Konnektivität
  • Abgeschirmte D-Sub-Anwendungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die Kunststoffgehäuse oder nicht standardmäßige Gehäusegrößen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Kabelaußendurchmessers

Wichtige Specs

Polzahl
25
Material
Zinkdruckguss
Temperaturbereich
-40°C bis +120°C

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieKonnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für MHDM25-K laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 25-poliges D-Sub-Gehäuse von MH CONNECTORS, das aus langlebigem Zinkdruckguss mit Nickelbeschichtung gefertigt ist.