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MHDM9-DM9S-K KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

MHDM9-DM9S-K product

MHDM9-DM9S-K

D-Sub

D-SubGehäuseAbgeschirmt

Das MHDM9-DM9S-K ist ein 9-poliges D-Sub-Gehäuse-Kit aus Zinkdruckguss mit Nickelbeschichtung, ideal für industrielle Anwendungen.

Ideal für

  • Industrielle D-Sub-Verbindungen
  • Abgeschirmte Kabelkonfektionen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die nicht-metallische Gehäuse erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kabeldurchmesser-Kompatibilität

Wichtige Specs

Polzahl
9
Material
Zinkdruckguss
Temperaturbereich
-40°C bis +120°C

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Industrie

Datenblatt

NCID-S-A0008999444-1.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für MHDM9-DM9S-K laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 9-poliges D-Sub-Gehäuse-Kit zur Abschirmung und Zugentlastung.