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MHDTZK25-RA-HI-K KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

MHDTZK25-RA-HI-K product

MHDTZK25-RA-HI-K

D-Sub

D-SubGehäuseAbgeschirmtZinkdruckguss

Das MHDTZK25-RA-HI-K ist ein 25-poliges D-Sub-Gehäuse-Kit aus vernickeltem Zinkdruckguss, das für abgeschirmte Verbindungsanwendungen geeignet ist.

Ideal für

  • Abgeschirmte D-Sub-Kabelkonfektionen
  • Industrielle Konnektivität

Vermeiden, wenn

  • Nicht standardmäßige Kabeldurchmesser außerhalb des 4-9mm Bereichs

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Kabelaußendurchmessers

Wichtige Specs

Polzahl
25
Material
Zinkdruckguss
Betriebstemperatur
-40°C bis +120°C

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
REACH Unaffected
MSL
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8538.90.8180

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

MHDTZK25-RA-HI-K-MH-Connectors-datasheet-504373.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für MHDTZK25-RA-HI-K laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 25-poliges D-Sub-Gehäuse-Kit, das für Abschirmung und Zugentlastung konzipiert ist.