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MICRO SIM 6+1P H1.5 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

MICRO SIM 6+1P H1.5 product

MICRO SIM 6+1P H1.5

Interconnects

MicroSIMSteckverbinderSMDPush-Push

Der SHOU HAN MICRO SIM 6+1P H1.5 ist ein zuverlässiger, flacher Push-Push-MicroSIM-Steckverbinder für Mobil- und IoT-Anwendungen.

Ideal für

  • Mobiltelefone
  • IoT-Module
  • Tragbare Kommunikationsgeräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremen Vibrationsanforderungen

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
MicroSIM
Montage
SMD
Höhe
1,5 mm
Lebensdauer
1500 Zyklen

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

44ad2976e718353deeacdf7ec3783bb1_SHOU HAN(首韩)&MICRO SIM 6+1P H1.5.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für MICRO SIM 6+1P H1.5 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6+1-poligen MicroSIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus (selbstauswerfend) für die Oberflächenmontage (SMD).