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MICRO SIM 6P H1.35 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

MICRO SIM 6P H1.35 product

MICRO SIM 6P H1.35

Interconnects

Micro SIMSteckverbinderSMDPush-Push

Der MICRO SIM 6P H1.35 ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus und einer niedrigen Bauhöhe von 1,35 mm, ideal für kompakte SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • IoT-Module
  • Kompakte Kommunikationshardware

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremen Vibrationsanforderungen
  • Umgebungen über +70°C

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Anforderungen an das Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Micro SIM
Höhe
1,35 mm
Mechanismus
Push-Push

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivitätsmodule

Datenblatt

d14e134477e37f4f5acd42e6315178d3_SHOU HAN(首韩)&MICRO SIM 6P H1.35.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für MICRO SIM 6P H1.35 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen Micro-SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD), der einen Push-Push-Mechanismus (selbstauswerfend) für das Einsetzen und Entnehmen der Karte verwendet.