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MICRO SIM 7P H1.35 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

MICRO SIM 7P H1.35 product

MICRO SIM 7P H1.35

USB

Micro SIMSteckverbinderSMDPush-Push

Der MICRO SIM 7P H1.35 ist ein 7-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus und einem flachen 1,35-mm-Profil, ideal für kompakte mobile und industrielle Anwendungen.

Ideal für

  • Mobiltelefone
  • IoT-Geräte
  • Industrielle Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine extreme Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche Kartenhalterung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Höhe
1,35 mm
Pins
7
Mechanismus
Push-Push
Temperaturbereich
-40 °C bis +70 °C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

KonnektivitätVerbraucherelektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für MICRO SIM 7P H1.35 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen oberflächenmontierbaren (SMD) Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit 7 Pins und einem selbstauswerfenden (Push-Push) Mechanismus.