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MIS11-S1F1-2000-A KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

MIS11-S1F1-2000-A product

MIS11-S1F1-2000-A

Interconnects

Micro SIMPush-PushSMD

Der XFCN MIS11-S1F1-2000-A ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die SMD-Montage.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Kartentyp
Micro SIM
Montage
SMD
Pins
6
Nennstrom
0,5 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für MIS11-S1F1-2000-A laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus für die Oberflächenmontage.