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MLG1005S33NJT000 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

MLG1005S33NJT000 product

MLG1005S33NJT000

Chokes

InduktivitätMehrschichtKeramik0402HF

Der TDK MLG1005S33NJT000 ist ein 33nH Mehrschicht-Keramikinduktivität im 0402-Gehäuse für Hochfrequenz-HF-Anwendungen.

Ideal für

  • HF-Anpassnetzwerke
  • Bluetooth- und WLAN-Module
  • Hochfrequenzfilter

Vermeiden, wenn

  • Leistungswandler mit hohen Sättigungsströmen
  • Anwendungen über 300mA Betriebsstrom

Vor der Verwendung prüfen

  • Leiterplatten-Pad-Dimensionen für 0402 überprüfen
  • Q-Faktor-Verhalten bei Zielsollfrequenz bestätigen

Wichtige Specs

Induktivität
33 nH
Toleranz
±5%
Nennstrom
300 mA
Gleichstromwiderstand
590 mΩ

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
REACH Compliant
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

BluetoothW-LANUWBMobile Kommunikation

Datenblatt

d4a881055f0f00f6ceb3d396c3c9a95b.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 33nH Keramik-Induktivität von TDK Electronics AG im SMD-Gehäuse 0402.